Параметри: 5 діодів Цоколь: BA9S-5SMD-5050-12V Потужність: T4W BA9s Цвета: Червоний Світлодіодна збірка «чип на платі» Дошка світлодіодів, виготовлених за технологією «чип на платі» (chip-on-board, COB), становить приблизно 8% від ринку світлодіодів загалом. Передбачається, що в найближчому майбутньому частка цього продукту на ринку досягне приблизно 20%. Ринок світлодіодів COB зараз є в стадії розвитку та має високий потенціал до зросту, оскільки однієї з основних сфер застосування таких світлодіодів є світлодіодні лампи, що замінюють традиційні лампи розжарювання. Національні програми, націлені на заборони ламп розжарювання й на урбанізацію, приведуть до збільшення попиту на світлодіодні лампи, і, як наслідок, на потужні світлодіоди, виготовлені за технологією COB. Вартість світлодіодів COB поки висока, але в міру отримання компаніями-виробниками достатнього досвіду в галузі їхньої технології, а також завдяки переходу до серійного виробництва, їх вартість знизиться. Переважно світлодіоди COB використовуються у сфері освітлення через високу щільність потоку випромінювання з одиниці поверхні та гарну змішуваність кольорів. Ринок цих світлодіодів складається з чотирьох основних сегментів: освітлення, підсвічування, автомобільна промисловість та інші сфери застосування, які містять медичне обладнання та проєктори. Малюнок. Структура шарів друкованої плати з металевою основою (metal core printed circuit board). Друкована плата використовується як корпус світлодіода, виготовлений за технологією COB. TSM — верхня маска на метал, матеріал — WH68 (білий), товщина шару 15-45 мкм; TMF — фінішне покриття контактних майданчиків, матеріал — срібло та нікель, 5 мкм; TM — верхній шар металу, мідь, 45-65 мкм; DT — діелектрик, вільний від галогенів, 165-185 мкм; BM — нижній шар металу, мідь, 700-780 мкм.